- ИИ и дипфейки используются в каждой восьмой... (2471)
- SK hynix и Samsung объявили о... (2419)
- В Китае испытали элементы электромагнитной... (3007)
- Истцы взяли на вооружение ИИ и завалили... (2370)
- Соцсеть X намерена поднять популярность... (2896)
- ЕС может запретить детям пользоваться... (2854)
- Новый биом, корабли и ветер: первое крупное... (2338)
- Мошенники уже начали захватывать чужие имена... (2076)
- Серийные роботакси Tesla Cybercab без руля и... (2578)
- Amazon готова создать собственные чипы для... (2535)
- Apple попросит суд приостановить... (2794)
- Китайцы совершили прорыв в опреснении... (2950)
- Россияне стали меньше пользоваться Telegram... (2619)
- GPU-серверы в 2026 году: когда видеокарта... (2100)
- Stargate: крупнейший в мире проект ИИ ЦОД... (2240)
- Apple замахнулась на выпуск 10 млн складных... (1970)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...