- Пираты удалили Denuvo из Assassin's Creed... (497)
- Huawei представила архитектуру UnifiedBus... (377)
- EXA построит Meridian — 500-Тбит/с... (350)
- Хуанг набрал вес в Белом доме — глава Nvidia... (485)
- Неогранённый алмаз: критики вынесли вердикт... (498)
- Топовая камера Zeiss и Sony, высочайшая... (546)
- Маск взялся за старое: Tesla снова просит... (530)
- Кресла Zeekr 009 испытали 20-тонным... (603)
- Выход семейства GeForce RTX 60 отложили до... (512)
- Google хочет поменьше пускать людей в... (391)
- Тихая механическая клавиатура и... (573)
- Представлен горный велосипед Honda. Продажи... (667)
- Эра человекоподобных роботов началась: за... (602)
- Xiaomi выпустила трехдверный холодильник на... (824)
- Представлен первый настольный ПК Huawei на... (615)
- Российская криптоиндустрия начнет работать... (644)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...