- Google оштрафовали на €403 млн за... (540)
- Квантовые точки — всё: Samsung сворачивает... (698)
- 25 производителей роутеров — и ни одного... (629)
- AMD пополнила клуб компаний с капитализацией... (638)
- Acer, Dell, HP и Asus представили свои... (569)
- Китайские ученые создали уникальный... (633)
- Ноутбук Thunderobot AI Master M7000 получил... (605)
- MediaTek представила чип Dimensity CX C10... (1139)
- Анджей Сапковский рассказал, когда ждать... (482)
- 2 кВт·ч, 2200 Вт и масса портов в компактном... (777)
- Huawei не способна удовлетворить спрос даже... (633)
- 8 месяцев работы на одной зарядке, радар... (559)
- MediaTek представила ноутбучный процессор... (803)
- «Заберите мои деньги, прошу»: геймплейный... (544)
- Стартовали предзаказы на Googlebook —... (615)
- AMD теперь дороже Intel. Рыночная... (540)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...