- «Не можешь — научим, не хочешь — заставим»:... (2729)
- Браузер Opera получил продвинутую защиту от... (2759)
- Google начала тестировать новую reCAPTCHA —... (2248)
- ИИ оказался слишком дорогим: компании... (1520)
- Студия создателя Deus Ex и System Shock... (2140)
- Google не смогла отбиться от рекордного... (2239)
- Amazon запустила достаточно спутников для... (2324)
- ИИ подрывает экологические цели: выбросы... (1710)
- «Яндекс» разрабатывает новые ИИ-устройства... (1581)
- Кризис Xbox поставил под угрозу закрытия... (1553)
- Инвестиции с кешбэком: NVIDIA вкладывается в... (2129)
- Weave представила бытового робота Isaac 1 —... (1586)
- Toyota собирается при помощи ИИ навести... (1978)
- Будущая Xbox Project Helix, вероятно, будет... (2573)
- В центре Москвы открыли новый флагманский... (2110)
- Getty Images отказалась поглощать... (2314)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...