- «Станете самыми ненавистными людьми в... (784)
- Профессиональную видеокарту Intel Arc Pro... (668)
- В Сеть утекли все ключевые подробности... (728)
- Вместо «Роскосмоса» южнокорейский спутник... (755)
- Samsung загружена заказами на выпуск 4-нм... (673)
- В открытый доступ попало 10 минут геймплея... (851)
- В кабеле питания Asus ROG Equalizer за $50... (764)
- Москвичей лишат мобильного интернета и SMS... (1099)
- MSI IPC выпустила 3,5″ одноплатный компьютер... (727)
- Электромобили Tesla намотали 16 млрд км в... (1147)
- Biohub Марка Цукерберга взялся ускорить... (714)
- Развитие ИИ замедляется из-за переизбытка... (1037)
- Кооперативный шутер о приключениях... (1125)
- GameStop предложила купить eBay за $56... (804)
- Видеокарты GeForce RTX 5050 и Radeon RX 9070... (955)
- Долгожданное воссоединение: моддер добавил в... (740)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...