- Нет сервисов Google — нет проблем с... (994)
- Lada Azimut всё ближе и всё больше... (1044)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит уникальный... (1036)
- В 2026 году могут начаться массовые... (1018)
- Alibaba представила открытую LLM Qwen 3.5 с... (644)
- Доступно при отключении интернета: каршеринг... (867)
- Steam Deck теперь будет «периодически»... (609)
- Культовая российская тактика «Операция... (588)
- Kawasaki выпустила первый в мире серийный... (674)
- Боевые роботы-паркурщики покорили китайцев:... (607)
- Боевые роботы-паркурщики покорили китайцев:... (563)
- «Росатом» начал выпуск электролитов для... (648)
- Представлены новые версии «ГАЗели NN» и... (591)
- Разработчики Rufus говорят, что Microsoft... (584)
- «Чёрный экран» и циклическая перезагрузка:... (572)
- Пентагон пригрозил «болезненно» наказать... (838)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...