- Чтобы в Россию нельзя было бесконтрольно... (1584)
- Чтобы в Россию нельзя было бесконтрольно... (2364)
- Samsung собирается воспользоваться ситуацией... (1732)
- Водородная турбина нового поколения побила... (2283)
- Lada Niva Legend получит светодиодные фары и... (1489)
- Операторы ЦОД начали интересоваться ураном.... (1386)
- Суперкомпьютеры рассчитали судьбу миллиона... (1614)
- Официальный сайт Highguard вышел из строя и... (1669)
- Неуловимая чёрная дыра промежуточной массы... (2194)
- Copilot роется в конфиденциальных письмах... (2291)
- Из лучших побуждений: Gemini солгал о... (1561)
- Google представила Pixel 10a — смартфон... (1848)
- Разработчики Escape from Tarkov раскрыли... (2220)
- Опубликовано самое свежее фото межзвездной... (1557)
- Совершенно новый Porsche 911 Turbo S едет в... (1729)
- Опрос более 6000 руководителей компаний... (1260)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...