- OpenAI замахнулась на рынок смартфонов —... (2029)
- DeepSeek снизила на 75 % цены за доступ к... (2143)
- Российские власти разрешили разработчикам... (2767)
- Руководитель разработки Gothic Remake... (2176)
- Инновационный геймплей, верность традициям и... (1873)
- ИИ теперь обходится дороже живых сотрудников... (2053)
- Из-за блокировки трафик Telegram в России... (2355)
- Необычная СЖО Airsys LiquidRack... (2197)
- Глава разработки Assassin’s Creed Codename... (2251)
- Бешеный спрос: у Intel теперь покупают даже... (2179)
- Бешенный спрос: у Intel теперь покупают даже... (2600)
- Забастовка рабочих Samsung сократит мировой... (2091)
- Пугающе реалистичный шутер Better Than Dead... (2102)
- Из-за войны на Ближнем Востоке в дефиците... (2953)
- Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм... (2757)
- Samsung получила первый работоспособный... (2584)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...