- Обеспеченные россияне предпочитают Bentley... (2486)
- 7 лет обновлений, 5100 мАч, IP68 и... (2307)
- Honda CBR и Jawa 350 — самые популярные в... (1447)
- Глобальный Honor Magic7 Pro наконец-то... (6992)
- Совсем не мощный, но зато с аккумулятором... (2442)
- «Золотая» память диктует новые цены: Acer... (1957)
- Современный Android-смартфон с полноценной... (2610)
- Сердце в небе: Mira A выбросила гигантские... (2482)
- Одни отказываются от выпуска электромобилей,... (2472)
- Цена на память для роутеров выросла уже в... (1889)
- Тусклая сверхновая раскрыла историю гибели... (2542)
- Инсайдер показал, как экран Samsung Galaxy... (2088)
- Nvidia утверждает, что её ИИ-платформа... (2108)
- Samsung анонсировала то, что на рынке уже... (2260)
- Робопсы будут патрулировать мексиканский... (1779)
- ByteDance представила Doubao 2.0 — самый... (1552)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...