- ByteDance представила Doubao 2.0 — самый... (1568)
- Анализ 10 рынков показал, что видеокарты... (1546)
- Астрономы впервые проследили, как звезда без... (1426)
- BMW создала новый винт «для предотвращения... (1556)
- Samsung готовит радикальный ответ складному... (1484)
- Китай запретит нетрадиционные рули в... (1449)
- TSMC придётся вложить ещё $100 млрд в... (1406)
- Млечный Путь «растягивает» звёздные... (1540)
- Disney потребовала от ByteDance отключить... (1749)
- Сразу три новых чипа разработки самой Apple,... (2089)
- Трёхмерный взгляд на клетки: программа... (1519)
- Даже взлетевшие цены на DDR5 не вывели... (1801)
- Виноват ли дизайн Liquid Glass? iOS 26... (1527)
- Редкая «зеленая» комета C/2024 E1... (1812)
- Helion Energy первой среди частников... (1521)
- БелАЗ готовит к выпуску тяжелый грейдер и... (1457)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...