- Бизнес-компьютеры MSI Cubi NUC TWG с... (5212)
- Рынок смартфонов вырос на 1% в I квартале,... (4970)
- Anthropic отодвинула OpenAI на второй план... (5271)
- Исследователи объяснили, что алгоритм Google... (5674)
- Франция начнёт переводить госcистемы с... (5253)
- На волне ИИ-бума операционная прибыль SK... (5028)
- Основатель DeepSeek назвал дату выхода... (4827)
- Rockstar подтвердила утечку данных через... (5486)
- Соцсеть X запустит приложение XChat для... (5479)
- Китайские учёные и инженеры массово... (5291)
- ПО Tesla для автономного вождения впервые... (5160)
- Нидерландский регулятор одобрил ПО Tesla для... (4400)
- WhatsApp столкнулся с иском пользователей и... (4734)
- За пределами Китая человекоподобных роботов... (5523)
- Tesla решила распродать прощальную серию из... (5551)
- Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в... (5066)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...