- «МегаФон» запустил «Маркетплейс тарифов»:... (2825)
- Google подтверждает скорое появление... (2570)
- Apple смогла внедрить ряд мер по контролю... (1941)
- 395 метров роскоши: самый высокий жилой... (2010)
- Установка ИИ на смартфоны и другую... (3437)
- Маршрут без сюрпризов: 2ГИС подскажет, когда... (2239)
- До 400 МБ/с, сразу два разъёма, до 1 ТБ и... (2134)
- Новые функции экрана и апгрейд камеры:... (2352)
- NASA снова выбирает между SpaceX и Boeing... (2183)
- Регулятор США разрешил Amazon развернуть... (2900)
- Кентавры, божественные силы и третья глава... (1800)
- Oppo начала производство двухъячеечного... (1963)
- Китай испытал спасательную капсулу «Мэнчжоу»... (2888)
- OnePlus 11 и OnePlus 12R получили обновление... (2098)
- Каждый четвертый владелец смартфона в мире... (1794)
- 7000 мАч, 60 Вт, экран 144 Гц,... (1783)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...