- Microsoft подтвердила презентацию новой... (4661)
- Microsoft задумала продавать ИИ-агентам... (4986)
- Учёные научились извлекать до 90 % лития из... (5274)
- EXEED представил твердотельные аккумуляторы... (4565)
- Бойкот рекламодателями соцсети X проверят на... (5140)
- Утечка раскрыла характеристики настольных... (5095)
- Следующая «Метро» будет называться Metro... (4462)
- Марк Цукерберг создаёт себе ИИ-двойника,... (4863)
- Nothing Phone (4a) Pro удивительно хорошо... (5392)
- Huawei показала складной смартфон Pura X Max... (5098)
- Blizzard открыла ворота: пользователи... (5710)
- После блокировки Telegram россияне... (4575)
- Общенациональная блокировка интернета в... (5052)
- Увеличенный космический грузовик Cygnus XL... (5198)
- «Хотите — верьте, хотите — нет»: разработчик... (5056)
- Philips представила монитор Evnia 27M2G5800... (4527)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...