- Новая статья: Обзор Ninkear S13: планшет или... (4623)
- Даже глава Microsoft Gaming признала, что... (5256)
- Amazon призвала акционеров не углубляться в... (4835)
- Календарь релизов 13–19 апреля: Pragmata,... (5470)
- Microsoft наконец разрешила пропускать... (5590)
- В Steam вышли семь классических игр... (4604)
- ИИ выполняет месяцы работы инженеров всего... (6165)
- Акции Intel разлетаются, как пирожки: за... (5247)
- Oppo сама показала флагманский смартфон Find... (5273)
- Злоумышленники похитили данные о... (5880)
- Индонезийский регулятор «слил» больше часа... (4979)
- Блогер смастерил «суперкупол» для ПК из 15... (5441)
- Эксперимент, очевидно, удачный: критики... (5383)
- Lenovo снова подняла цену Legion Go 2 с 2... (5442)
- GIF с танцем Рейчел из «Друзей» разросся до... (4389)
- Взломщики Rockstar опубликуют украденные... (5446)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...