- ChatGPT научился показывать отчёты глубоких... (1775)
- «Российские железные дороги» готовят... (2396)
- Samsung назначила презентацию Galaxy S26 на... (2499)
- Китай стал ближе к полёту на Луну: новые... (1977)
- Китай успешно испытал первую ступень... (1806)
- Изометрический ролевой боевик Dragonkin: The... (1840)
- «Ангару» готовы заправлять на Восточном. Для... (1742)
- В Telegram массовые проблемы. У некоторых... (1661)
- Google теперь позволяет удалить из поисковой... (1774)
- OpenAI добавила в «Глубокое исследование»... (1759)
- Alibaba запустила конкурента Nano Banana —... (1954)
- Переход от соперничества к сотрудничеству:... (1753)
- Снял наушники, скрутил и получил портативную... (1655)
- 144 Гц, 6500 мАч, 90 Вт, 50 Мп и матричный... (1789)
- Представлен портативный аккумулятор Baseus ... (2656)
- В Wildberries запустили собственную... (1829)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...