- Philips представила монитор Evnia 27M2G5800... (4544)
- Escape from Tarkov в космосе: анонсирован... (5146)
- Red Hat уволила сотни программистов в Китае,... (4832)
- Toyota показала в деле колёсного... (4953)
- Инсайдер: из-за GTA VI новая Fable может не... (5664)
- В Южной Корее разработан сверхтонкий модуль... (5209)
- Sandisk намерена начать опытный выпуск... (5312)
- Sandisk рассчитывает начать опытный выпуск... (5193)
- Павел Дуров объяснил, что не так с защитой... (5199)
- Apple готовит четыре варианта дизайна умных... (5274)
- Китайский робот Unitree H1 разогнался до 10... (4936)
- Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал... (5076)
- Китайский робот Unitree H1 продемонстрировал... (5377)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (5441)
- Samsung на мероприятии в Переделкино... (3443)
- В России стартовали продажи телевизора... (5986)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...