- «Билайн»: каждая четвертая российская... (58)
- «ДомИнтернет»: цены на Интернет в России... (55)
- MSI выпустила беспроводные геймерские... (58)
- Человек снова облетел Луну и сделал это с... (59)
- Vivo X300 Ultra не оставил шансов... (58)
- Мини-ПК Corsair подорожал сразу в полтора... (88)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (46)
- В Россию приехал Huawei Mate 80 Pro: топовая... (94)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro и умные часы... (91)
- Астронавты не сдержали слёз: кратер Кэрролл... (82)
- Инсайдер рассказал, что происходит с... (78)
- Лунный снимок на iPhone: командир миссии... (83)
- OpenAI потребовала от генеральных прокуроров... (89)
- Приближаться, стыковаться, расстыковаться.... (94)
- Гибрид планшета, ПК и ТВ с автономностью до... (89)
- Самый мощный смартфон в истории... (82)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...