- РКН перешёл к полной блокировке YouTube... (2876)
- Новая статья: Обзор смартфона vivo X300 Pro:... (1612)
- Nothing запустила бета-версию Essential Apps... (1801)
- Microsoft спасёт старые ПК от просроченных... (1636)
- Инженерный образец невышедшей GeForce RTX... (2277)
- Nebius Аркадия Воложа купит за $275 млн... (2036)
- Filum представила серию беспроводных... (2010)
- Почти полностью готовый ПК из урезанной... (1802)
- Тактический роглайк о разведении кошек... (1889)
- Расширение рынка ИИ упрётся в одну маленькую... (2584)
- Дуров: «Россия ограничивает доступ к... (1852)
- Производители памяти в этом году заработают... (2008)
- Китайская компания СXMT выделит 20% новых... (1657)
- Анонсирована Terrinoth: Heroes of Descent —... (2662)
- Intel показала прототип чипа совершенной... (1879)
- Cisco представила процессор Silicon One... (2016)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...