- Складной смартфон Samsung Galaxy Z Fold 8... (9067)
- SpaceXAI выпустила мощную ИИ-модель Grok 4.5... (9484)
- Увольнения в id Software оказались даже... (10604)
- Представлен стандарт VESA DisplayHDR True... (8781)
- ASRock призналась, что юбилейные продукты... (8719)
- Thermaltake представила блок питания, при... (22267)
- Первое крупное обновление принесло в... (10512)
- Демоверсия скоростного шутера Hmur от... (9300)
- Китайский зонд добрался до астероида для... (8962)
- В браузер DuckDuckGo встроили блокировщик... (8834)
- Прототип цифрового рубля взломали из-за... (8995)
- Более миллиона игроков ответили на зов: 11... (9815)
- [Обновлено] Датамайнер раскрыл дату релиза... (9101)
- «Отличный ремейк для игры, которой он был не... (11335)
- ИИ-помощник в «Яндекс Картах» поможет с... (8851)
- Робот-доставщик «Яндекса» врезался в... (11012)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...