- Bentley наконец сделала электромобиль — и... (2106)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (2291)
- 100 дюймов, 6000 нит и 7560 зон подсветки:... (2212)
- Представлен новый Geely EX5: 333 л.с., 635... (2151)
- ИИ-биолаборатория Anthropic сделала первое... (2386)
- Хакер поручил ИИ-агентам взламывать... (2155)
- Индия и ESA продлили партнёрство до 2032... (2132)
- Китайская YMTC добилась запрета для Micron в... (2138)
- Microsoft представила планшет Surface Pro 12... (2250)
- Домашний латте на кокосовом или американо с... (2200)
- Калифорния обязала дата-центры раскрыть... (2071)
- Anthropic объявила о первом открытии,... (2384)
- Китайский дальнемагистральный лайнер COMAC... (2089)
- Qualcomm представила платформу Snapdragon... (2350)
- Geely переиграла BYD на её же поле: Geely... (1817)
- Product Red от Xiaomi: представлены... (1973)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....