- В Москве установят 550 новых зарядных... (1473)
- СЖО на «горячей» воде лучше всех — Schneider... (1328)
- 8500 мАч, IP69, два экрана, камера Leica с... (1584)
- 8500 мАч, IP69, два экрана, камера Leica с... (1501)
- Свежее обновление Windows 11 может вызывать... (1873)
- Слишком много ИИ-чипов, слишком мало... (1788)
- УАЗ готовит совершенно новую... (1580)
- Аппетиты ИИ разогнали атомную энергетику... (1501)
- «Росатом» изготовил второй реактор для... (1768)
- Valorant получил крупный патч 13.06: новое... (1527)
- Graveyard Keeper 2 стартовала в Steam с... (1635)
- Холодильники Samsung массово «умерли» после... (1510)
- До 50 ГБ в 150 странах: «Газпромбанк Мобайл»... (1526)
- Техсбор на российские смартфоны и ноутбуки... (1602)
- Google оформила «подписку» на повышение... (1130)
- Роутер, в который можно вставить SSD:... (1668)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....