- Домашний латте на кокосовом или американо с... (2180)
- Калифорния обязала дата-центры раскрыть... (2053)
- Anthropic объявила о первом открытии,... (2355)
- Китайский дальнемагистральный лайнер COMAC... (2067)
- Qualcomm представила платформу Snapdragon... (2336)
- Geely переиграла BYD на её же поле: Geely... (1796)
- Product Red от Xiaomi: представлены... (1968)
- «Надеюсь, вы перепутали кадры местами»: CDPR... (1831)
- Астрономы подтвердили самую молодую... (2114)
- Поиск воды на Луне доверили картографам... (1731)
- Технологии орбитальной станции Haven... (1851)
- Чипы для PlayStation 6 и Xbox Helix... (1867)
- Google выпустила ИИ-модели для синтеза речи... (2724)
- Ramses «ожил» на сборочной площадке: ESA и... (1795)
- Intel готовит два новых процессора линейки... (1830)
- Внутри корпуса этого ПК «растёт» сакура,... (2030)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....