- Хорватия подписала «Соглашения Артемиды» и... (1587)
- Artemis III отстаёт на 90 дней: NASA рискует... (1559)
- 10 000 мА·ч в смартфоне: в России стартовали... (1695)
- Logitech представила G Pro X3 Superstrike —... (1829)
- Logitech представила клавиатуру G Pro X2... (1965)
- В России стартовали продажи Xiaomi Redmi... (1780)
- OpenAI рассказала, как будет работать с... (1959)
- Control Resonant оказалась на торрентах за... (1904)
- Geely представила сверхбыструю ИИ-зарядку... (1549)
- Брюссель наконец запустит систему оценки... (1590)
- Amazon пытается вернуть специалистов по ИИ и... (1583)
- Быстрая починка корабля Crew Dragon позволит... (1545)
- Игровой ПК за $14 тыс., который расцветает... (1670)
- В Steam вышла демоверсия Dopros —... (1708)
- 14 дней на одной зарядке, датчики ЧСС и... (1558)
- Amazon зовёт обратно сотрудников, которых... (1675)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....