- Tesla случайно показала робота Optimus Gen 3... (1930)
- Прозрачные Xiaomi 18 Pro смели с прилавков:... (1668)
- Xiaomi 18 Fold стал самым быстропродаваемым... (1725)
- Теперь как iPhone: Xiaomi 18 Pro подружили с... (1952)
- Топовый Xiaomi 18 Pro Max в прозрачном... (1682)
- Старую технику можно сделать «умной».... (1759)
- Starlink убирает главный барьер: домашний... (1757)
- Quake Champions спустя девять лет стала... (1738)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss нового... (1877)
- M**a представила облегчённые VR-очки с... (1475)
- M**a представила облегчённые VR-очки за... (1830)
- Xiaomi 18 Pro выходит не только в Китае, но... (1674)
- Xiaomi 18 Pro выходит не только в Китае, но... (1897)
- OnePlus 16 получит перископ и новые режимы... (2029)
- Представлен Xiaomi TV S Pro RGB-Mini LED... (1724)
- Самая большая ракета в истории человечества... (1879)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....