- Календарь релизов 7–13 сентября: Sprawl... (4215)
- Xiaomi обновила 27-дюймовый монитор Redmi... (2940)
- Хакеры взломали Liquid Network и похитили... (2566)
- Инсайдеры раскрыли, чего ждать от... (2577)
- SK hynix успешно расширяет производство... (2535)
- Sony вернула на рынок популярные наушники... (2517)
- Ультракомпактная GeForce RTX 3060 без... (2235)
- Более половины всех мощностей техпроцесса 4... (2466)
- Анонсирован флагманский 13-дюймовый планшет... (1594)
- Анонсирован флагманский 3-дюймовый планшет... (2137)
- Apple готовит сразу два варианта совершенно... (2224)
- Моддер поразил фанатов демонстрацией... (2309)
- Anbernic выпустила первую портативную... (2145)
- У этого 3-литрового ПК до 192 ГБ Озу, из... (2066)
- «Мяу»-ноутбук с игровой видеокартой за 1560... (2038)
- Sony представила реинкарнацию легендарных... (2207)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....