- В 2029 году АвтоВАЗ выпустит обновленную... (2330)
- 24-ядерный Core i9 и профессиональная Nvidia... (2180)
- На Землю упал (2015)
- Каждую букву ДНК известнейшего вируса... (2310)
- ИИ-агенты научились скрывать атаку в... (2462)
- Создано плоское оптоволокно, которое в 1000... (2062)
- Твердотельная батарея с 381 Вт·ч/кг пошла в... (2296)
- Не так и дорого за легенду? Новый Mitsubishi... (2360)
- Bombardier покупает канадский завод... (2185)
- Совершенно новый Toyota Highlander... (2469)
- А ловко ты это придумал, Тим Кук. Бывший... (2255)
- DLSS 5 «поджарила» GeForce RTX 5090? GeForce... (2637)
- GPT-6 Astra самостоятельно прошла... (2415)
- RTFM-ошибка гиперскейл-уровня: инженер... (2097)
- HP представила ноутбуки OmniBook Ultra 16 и... (2010)
- Microsoft изменила структуру отчётности и... (2574)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....