- Пользоваться DeepSeek становится гораздо... (1011)
- OpenAI представила генератор изображений... (886)
- Представлен карманный насос Xiaomi — он... (876)
- Представлен Zeekr 7X 2027 с новой батареей... (1031)
- Глава Kioxia отверг идею усиления связей с... (926)
- Pisen отзывает аккумуляторы из-за риска... (899)
- Vivo X500 может заменить профессиональную... (966)
- Необычный широкий экран, камеры 200 и 50 Мп,... (888)
- Realme 16 Pro 5G получит новую версию и... (1072)
- Представлены сразу три аккумуляторы Xiaomi —... (915)
- Представлен насос Portronics Vayu Hybrid... (1005)
- Первый смартфон почти без рамки и сразу три... (1038)
- Honor Magic 9 получит 500-мм телеобъектив —... (965)
- OpenAI утверждает, что разработать свой чип... (1484)
- Samsung Galaxy S25 FE получил функции Galaxy... (1005)
- Новая модель OpenAI решила одну из семи... (1047)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....