- Xiaomi выпустила умный аквариум Mijia Smart... (2110)
- GPT-6 Astra прошла Portal без человека — но... (1976)
- Представлен компактный модуль ОЗУ LPDDR5X... (2004)
- Рассчитан на миллион включений: умный... (1845)
- «Луна наша». Трамп объявил Луну... (1857)
- Новые принципы компоновки чипов позволили... (1957)
- 144 Гц, батарея на 7100 мА•ч, четыре камеры... (2355)
- Конкурент Mercedes-Benz GLC и Audi Q5L. BMW... (2025)
- Windows 11 будет хорошо работать даже на 8... (2163)
- Индия готовит зачистку сетей от Huawei и ZTE... (2092)
- Мини-ПК за $140 получил Ryzen 3 и два... (2113)
- 4-дюймовый экран E Ink, Linux и физические... (2304)
- 19-й полёт для этой ракеты Falcon 9 и 103-й... (2212)
- Европа получила нового конкурента SpaceX —... (2240)
- Лучше, чем у Samsung Galaxy S26 Ultra.... (2007)
- Новые версии Huawei Pura X Max показали... (1920)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....