- OnePlus 16 получит гигантскую батарею на... (2601)
- Молодые россияне чаще других покупают или... (2142)
- Открыт новый астероид размером 100... (1941)
- Doogee привезла на IFA 2026 защищённый... (2098)
- Топовая камера Lofic и новый Snapdragon,... (2041)
- Топовая камера камера Lofic и новый... (2158)
- Корейский стартап HyperAccel представил... (2095)
- Аккумуляторы в 1,26 млн автомобилей были... (1869)
- Флагманские камерофоны Vivo X500, Vivo X500... (2132)
- Представлен Smart Watch Face 2 — теперь он... (2298)
- Пользователь заказал Nvidia RTX 5080 за... (2312)
- Ведьмак стал вампиром: один из первых модов... (2177)
- Xiaomi выпустила умный аквариум Mijia Smart... (2157)
- GPT-6 Astra прошла Portal без человека — но... (2006)
- Представлен компактный модуль ОЗУ LPDDR5X... (2060)
- Рассчитан на миллион включений: умный... (1880)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....