- Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск:... (3724)
- Число сообщений о «взбесившихся ИИ-агентах»... (4051)
- Китай сузил до восьми районов поиск места... (3654)
- Финляндия создаёт экспертную группу по... (3514)
- NASA запустило в Калифорнии 34-метровую... (3730)
- 85% экспертов по нацбезопасности требуют... (3791)
- Индийцы создают дрон, который сможет летать... (3646)
- США и Китай готовятся к диалогу по... (3500)
- ИИ-мошенничество стало более убедительным и... (3860)
- Совершенно новый Freelander 8 вышел в... (3615)
- IPO Anthropic сдвигается на середину... (3678)
- ByteDance заняла $29,6 млрд одним кредитом —... (3519)
- Аккумуляторному гиганту понадобилось еще... (3490)
- Thinking Machines Lab Миры Мурати ведёт... (3889)
- США испытали спутник-инспектор, способный... (3602)
- В 2029 году АвтоВАЗ выпустит обновленную... (2630)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....