- Anthropic представила Claude Opus 5.5:... (2119)
- Undead Labs спустя восемь лет под контролем... (1787)
- Представлен Oppo Find X10 E: три... (1562)
- Зонд BepiColombo провёл детальные измерения... (1642)
- Нейрогастарбайтеры: OpenAI уволила... (1839)
- Представлен смартфон Oppo Find X10 с парой... (1653)
- Apple представила Beats 360 — первые... (1579)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Aion... (1776)
- Blizzard подтвердила, что амбициозный шутер... (1469)
- ИИ находит множество уязвимостей в ПО, но... (1573)
- Oppo представила смартфон Find X10 Pro Max с... (1582)
- Halo у Activision, угроза закрытия... (1449)
- Cамые мощные и дорогие компьютеры Apple за... (1462)
- Новый Apple Mac mini поступил в продажу —... (1363)
- Rutube подвел летние итоги: пользователи... (1528)
- Apple лишила новые Mac mini возможности... (1485)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....