- MSI оснастила новый настольный ПК не самым... (2886)
- DLSS 5 запустили на RTX 20, 30 и 40 вместе с... (2818)
- 246 ТБ SSD, 4000 фильмов и 25 потоков 4K:... (2182)
- Еще одна альтернатива «Кукурузникам» Ан-2: в... (2053)
- 10 лет, 166 000 нейронов и 125 млн связей: в... (2122)
- OpenAI подтвердила причастность своих... (2255)
- Пользователь потерял 2 миллиона долларов... (2356)
- Tesla создала электромотор без... (2364)
- Большой и тяжелый самолет, которому не нужна... (2233)
- На 9 баллов из 10. Google Pixel Watch 5... (2220)
- Belkin переходит на полутвердотельные... (2082)
- 4-дюймовый экран с сапфировым стеклом,... (2241)
- Нержавеющая сталь после модификации... (2485)
- Случайная реакция «отбеливателя» удвоила... (2632)
- 1000 долларов за 13-миллиметровый... (2329)
- Microsoft представила Project Zenith —... (2743)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....