- GPT-6 Astra самостоятельно прошла... (2754)
- RTFM-ошибка гиперскейл-уровня: инженер... (2400)
- HP представила ноутбуки OmniBook Ultra 16 и... (2246)
- Microsoft изменила структуру отчётности и... (2805)
- Boeing поплатился за сотни нарушений и... (2610)
- 120 организаций, включая Google и Anthropic,... (2493)
- Термоядерный реактор в США предсказал... (2432)
- И плывет, и летит со скоростью 290 км/ч:... (2441)
- Замена устаревшим Ан-24 и Ан-26: новый... (2357)
- Ракетные сопла станут дешевле? Новый метод... (2519)
- Новый Hyundai Kona на подходе: кардинально... (2575)
- Самолет впервые провел 4 часа над океаном... (2130)
- Авторы Cloudpunk раскрыли точную дату выхода... (2615)
- Виниловые пластинки и компакт-диски... (2486)
- В России стартовали продажи кроссовера Tenet... (2550)
- Процессор настольный, ускоритель —... (2143)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....