- Только «японцы» и BMW: в топ-5 российского... (1760)
- Солнце будет казаться меньше обычного: 3... (1617)
- Vast показала виртуальный тур по своей... (1528)
- В России появились кроссоверы Kia Sonet... (1784)
- Вспыхнула нежданная звезда: новая V462 Lupi... (1348)
- Более 30 моделей смартфонов и планшетов... (1487)
- Архитектура UDNA для следующего поколения... (1849)
- MediaTek представила платформу Dimensity... (1764)
- «Джеймс Уэбб» разглядел формирование планет... (1462)
- 9200 машин за один рейс. BYD получила пятый... (2030)
- Совершенно новый Voyah Free+ получил... (1629)
- 45 долларов и 240 Вт, чтобы зарядить все... (813)
- Samsung Galaxy S25 взорвался во время... (1916)
- Строительство реактора Natrium началось в... (1304)
- XDC разработала дисплей со скоростью 1 млн... (1110)
- Лиза Су раскрыла планы AMD: скорость... (842)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...