- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (1803)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (1341)
- С Новым, 2026 (1400)
- С Новым 2026 (1621)
- Израиль первым в мире принял на вооружение... (1351)
- Инсайдер раскрыл улучшения камеры Samsung... (1249)
- Ryzen 9800X3D умирают даже чаще, чем сгорают... (1641)
- Первый смартфон Трампа откладывается на 2026... (1512)
- Обнаружено редчайшее слияние сразу трёх... (1491)
- Спрос на H200 в Китае в три раза превысил... (1540)
- В Узбекистане представлены обновлённые... (1323)
- 73-й успешный старт ракет китайской... (1131)
- Британская Space Forge впервые получила... (1129)
- Clair Obscur: Expedition 33 признавали... (1226)
- Доступные платы для Ryzen 9000, которые мы... (1674)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee Fire... (1222)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...