- Легендарный «шестисотый Мерседес» W140 в... (1618)
- ИИ-сеты музыки Яндекса пришли на умные... (1281)
- Xiaomi внезапно выпустила новую прошивку... (1341)
- Китайский заменитель Android подтвердил... (1320)
- OnePlus Turbo с гигантским аккумулятором на... (997)
- OpenAI признала: у ИИ-браузеров есть... (1010)
- Большой плоский экран 165 Гц, аккумулятор... (1213)
- OnePlus 13R получил большое обновление... (1064)
- От космической отрасли до микроэлектроники:... (1102)
- Перископический зум и технология LOFIC.... (1119)
- Санкционная GeForce RTX 5090 массово... (1398)
- В ChatGPT появились персональные итоги года... (1281)
- Первый запуск китайской многоразовой ракеты... (1287)
- Китай провалил вторую попытку догнать SpaceX... (1023)
- Неудачный дебют: первая частная... (992)
- Концептуальный смартфон Pixel Duo получил... (921)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...