- 6500 мА·ч в компактном корпусе с защитой от... (1128)
- Экс-глава Intel вложился в стартап,... (852)
- Самый большой в линейке: семиместный... (1092)
- Разработчики российского MMO-шутера Pioner... (1269)
- Власти США заподозрили DeepSeek в... (1664)
- «Полностью избежать воздействия точно не... (1280)
- На бывшем заводе Volkswagen сохранилась... (1128)
- На бывшем заводе Volkswagen сохранилась... (1159)
- Теперь и услуги связи: у Wildberries может... (1400)
- Россиянам запретят менять IMEI и создадут... (893)
- В России появилась киберспортивная команда... (881)
- В аккумуляторах Anker, Xiaomi, Ugreen,... (1924)
- Юбилейный Xiaomi Smart Band 10 появился в... (1145)
- Отсутствие сотовой связи не беда:... (942)
- Chery Tiggo 7L впервые вошёл в топ самых... (841)
- На вершине успеха: кооперативная игра Peak... (905)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...