- Проблема расплавления 16-контактного разъема... (900)
- «Самый медленный iPhone в мире». Энтузиаст... (1043)
- Видеокарты Radeon нового поколения получат... (1088)
- Учёные решили главную проблему квантового... (958)
- Пусть актуальные процессоры Intel весьма... (938)
- 1 к 1 000 000: Microsoft приближает эру... (1131)
- Samsung «интенсивно анализирует» причины... (734)
- Межпланетная станция NASA «Психея» поддала... (842)
- M**a выпустит VR-гарнитуру Quest 3S Xbox... (693)
- «Крупнейшая утечка в истории» оказалась... (797)
- Новая версия заменителя Land Cruiser для... (798)
- Apple изучает возможность приобретения... (856)
- Sega случайно раскрыла актуальные продажи... (907)
- Лунная пыль оказалась менее опасной, чем... (1017)
- Подводные роботы провели первое в истории... (788)
- Первый летающий человекоподобный робот... (853)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...