- Концептуальный смартфон Pixel Duo получил... (941)
- Священник против демонов: инсайдер раскрыл... (1379)
- В «Яндекс Браузере» заработал расширенный... (1458)
- Новые Mitsubishi ASX предлагают в России с... (1313)
- Декабрь 2025 уже вошёл в историю мировой... (1216)
- Очень редкий седан ГАЗ-3111 «Волга» с... (1075)
- Mercedes-Benz выплатит владельцам по 2000... (1255)
- BYD стал королём экспорта китайских... (1359)
- США запретили импорт всех иностранных дронов... (1289)
- «Этот движок — чудо. Я не потерплю клеветы»:... (1071)
- Высокий спрос на роботакси Tesla оказался... (912)
- Первая электробритва профессионального... (1033)
- iRU запустила сервисную программу «iRU... (1266)
- В ChatGPT появилась персональная статистика... (1307)
- Обслуживание Lada Vesta и Iskra оказалось... (1101)
- Из-за роста цен на память выпускать её уже... (1173)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...