- «Фактически, мы ежедневно получаем... (2432)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (2228)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (1514)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (1410)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (1452)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (1686)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (1437)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (1494)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (1460)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (1504)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (2248)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (1452)
- Xiaomi выпустит HyperOS 3 для большего... (1585)
- По одной в руки. В Японии начали... (1396)
- «Трудно сказать, когда поступит следующая... (1383)
- Honor уверяет: суперхит Honor Win использует... (1598)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...