- 6500 мАч, 100 Вт, Snapdragon 7s Gen 4 и... (1938)
- В Китае заработала национальная... (1499)
- Официально: Xiaomi 17 Ultra выйдет раньше... (1366)
- Samsung Galaxy S27 может получить ключевую... (1593)
- Фото дня: сотни или, возможно, даже тысячи... (1531)
- Компактный «монстр» с экраном 6,3 дюйма,... (2406)
- Tesla и Илон Маск выиграли апелляцию по... (1367)
- Учёные оценили, насколько точно можно... (1391)
- NASA пересмотрит архитектуру «Артемиды»... (1144)
- Первый запуск южнокорейской ракеты... (1537)
- Blue Origin выполнила пилотируемый... (1493)
- NASA передумало экономить и объявило дату... (1106)
- Приложение Be My Eyes для помощи незрячим... (1427)
- Google подала в суд на SerpApi, обвинив в... (1328)
- Google пустила в Android альтернативные... (1479)
- Gemini не заменит Google Assistant на... (1368)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...