- Genesis GV80 Coupe за 8 месяцев подешевел в... (1613)
- Разделение Western Digital и SanDisk создало... (1317)
- Представлен смартфон Vivo Y400 Pro —... (3506)
- Роскомнадзор разъяснил, что к осени из... (1438)
- Honda Accord подешевел в России: 2,575 млн... (1069)
- «В ближайшие месяцы готовим расширение... (1250)
- Китайские инженеры впервые зашифровали... (1658)
- За год ракета SpaceX Falcon 9 вывела в... (1532)
- Kia запатентовала в России названия шести... (1424)
- AMD «поместит геймеров в центр событий», — в... (1377)
- В Германии протестировали рядовую оптическую... (1686)
- Таким будет бюджетный флагман Samsung Galaxy... (1418)
- Смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7... (1440)
- Датамайнер показал взрывной финал сюжетной... (1524)
- Компактный, мощный, с аккумулятором 6500... (1613)
- AMD готовит шестиядерный Ryzen 5 9600X3D с... (1389)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...