- Для Nintendo Switch 2 могут появиться... (1572)
- Как китайские компании получают доступ к... (1399)
- Средняя цена продажи смартфонов и ПК в 2026... (1623)
- Новые восьмиядерные Core Ultra 5 335 и 325... (1699)
- Хватает ли 8 ГБ памяти у видеокарты в конце... (1879)
- NASA переоборудовало «Астрован II» компании... (1295)
- Toyota RAV4 существенно подорожал в России.... (1458)
- Очень редкая видеокарта Asus ROG Matrix RTX... (1569)
- Пожароопасный разъём 12V-2x6 на системной... (1829)
- Очень быстрый монитор для киберспортсменов,... (1420)
- Эра дешевых смартфонов закончилась? В Honor... (1305)
- Больше никаких зеленых прямоугольников... (1344)
- Запрет AMD искусственный? Энтузиасту удалось... (1635)
- На ступень выше Honor Magic 8 Pro: Honor... (1283)
- Геймерам пора прощаться с 32-битной Windows.... (1355)
- Шестой год подряд Samsung выпускает Galaxy... (1227)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...