- Представлен умный кондиционер TCL Little... (1564)
- 50 лет легенде: BMW выпустила 18-миллионный... (1459)
- Представлен обновленный Nissan Serena: новое... (1553)
- В Японии представили обновленный минивэн... (1614)
- Nissan Kicks бросит вызов Subaru Crosstrek:... (1270)
- Toyota Camry вернется в Японию спустя 23... (1600)
- 10 000 мАч, 100 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5... (1379)
- Китайский конкурент американской Falcon 9:... (1250)
- 16-контактный разъём продолжает выводить из... (1414)
- Samsung Galaxy Z Fold8 получит как минимум... (1316)
- Как у Sony, только с гораздо большим... (1230)
- В Узбекистане могут построить настоящий... (1325)
- Видео: китайский популярный певец выступил с... (1343)
- No-RAM PC. Сборщик ПК Paradox Castom начал... (1200)
- Центр умного дома на HyperOS 3: представлен... (1319)
- Выброс аргона и потеря управления: запуски... (1271)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...