- Дефицит довёл до криминала: сотрудники... (1644)
- Samsung заполучила большой заказ на... (1455)
- Sapphire выпустила белоснежную Pure X870A... (1399)
- Комета 3I/ATLAS удаляется, но оставляет... (1302)
- Телескоп SPHEREx завершил первую... (1269)
- Учёные предложили способ манипулировать... (1459)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» обнаружил... (1331)
- Trump Media стала входом термоядерного... (1536)
- Разработчики Pioner раскрыли план... (1210)
- Европейский ракетный двигатель P160C признан... (1244)
- Микрореакторы Radiant Nuclear получили $300... (1558)
- Китайский BYD выпустил 15-миллионный... (1831)
- США разрабатывают самовосстанавливающееся... (1252)
- Южная Корея планирует начать испытания... (1482)
- Anthropic и Google запускают в Луизиане... (1406)
- Стартап Chai Discovery стал «единорогом» на... (1407)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...