- Xiaomi представила кондиционер Mijia Central... (1054)
- В США предлагают использовать списанные с... (1004)
- Гибрид Deepal S07 начнут выпускать в России:... (924)
- Самый популярный в России пикап станет... (756)
- Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core... (911)
- Производители видеокарт и БП ответили, что... (815)
- Анонсированы умные часы Xiaomi Watch 5 с... (969)
- И так сойдёт: Asus утверждает, что смещённый... (728)
- Это вам не игрушки: Linux-планировщик,... (729)
- 100-долларовые наушники Xiaomi Buds 6... (882)
- Смартфон с большой батареей, вентилятором и... (752)
- Stardew Valley без предупреждения вышла на... (915)
- Наконец-то и Samsung переходит на более... (985)
- Microsoft уберёт негативный эффект от... (1030)
- Новый 18-ядерный процессор Intel не смог... (706)
- Прототип китайского левитирующего вагона за... (620)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...