- Это Jeep Cherokee нового поколения.... (185)
- Экран AMOLED 120 Гц, большой аккумулятор... (292)
- Самый тонкий на рынке с уникальным... (278)
- Четыре 50-мегапиксельные камеры, большой... (264)
- Новейший 4K-проектор для домашних... (291)
- Топовая камера теперь и в смартфоне среднего... (265)
- Первый на рынке. Honor Magic V5 будет... (344)
- Квадратный дисплей, физическая... (344)
- Кадратный дисплей, физическая... (339)
- Mazda, «взорвавшая» перегретый рынок.... (213)
- Renault Clio, Dacia Sandero и Volkswagen... (192)
- Судно Morning Midas с 3000 автомобилей... (237)
- T-Mobile и Starlink запустили спутниковую... (249)
- АвтоВАЗ сильно урезает производство Lada... (212)
- Оборот российского рынка микроэлектроники... (509)
- Суд приговорил криптоблогера Битмаму к семи... (300)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...