- «Это опасный прецедент», — No Limits... (445)
- 6000 мАч, толщина 4,3 мм, камера Zeiss,... (492)
- Asus случайно выпустила «гибрид» Radeon и... (385)
- Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы... (347)
- iPhone 17 Pro показался живьём с совершенно... (360)
- Пришло время дешевых видеокарт? Стоимость... (412)
- Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga:... (384)
- Представлен Fairphone 6 — смартфон с... (291)
- В «Яндекс Электричках» теперь можно купить... (358)
- Vivo представила X Fold 5 — самый лёгкий и... (356)
- Китай в погоне за гиперзвуком: в КНР успешно... (302)
- Chrome для Android наконец научился... (380)
- Chrome для Android наконец научился... (328)
- Nvidia завершила бета-тестирование DLSS... (327)
- HDMI 2.2 будет поддерживать 16K при 60 Гц и... (285)
- Diablo IV возглавила июльскую подборку игр... (398)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...