- В Китае представили и запустили двигатель... (366)
- Проблемы лидера рынка. У TSMC заметно растут... (258)
- Для тех, кому важны автономность и камера, а... (381)
- Китайские только формально: в Калуге, где... (464)
- Спутники на 66 млрд рублей: новые аппараты... (446)
- Запущена DWDM-магистраль... (427)
- Каждый пятый чип памяти DRAM теперь уходит... (511)
- Первые тесты уникального Ryzen 9 9950X3D2 с... (490)
- Абсолютно новый российский грузовик для... (483)
- 7000 мАч, 200 Мп основа, 50-мегапиксельный... (433)
- До 2048 TOPS и 204 ГБ/с. Дочерняя компания... (450)
- EHang приступила к серийному производству... (447)
- Платформа Exynos 2600 использует архитектуру... (607)
- Honor представила тонкий смартфон Win с... (460)
- Топ-20 самых продаваемых игр в России за... (578)
- Китай решил, что ИИ способен на «подрыв... (651)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...