- Эстонская Skeleton Technologies представила... (2345)
- Эстонская Skeleton Technologies представила... (2172)
- Эстонская Skeleton Technologies представила... (2034)
- Российский рынок радиоэлектроники достиг 4... (1789)
- Репортаж со стенда Patriot на Computex 2026:... (2271)
- В Spotify появятся онлайн-трансляции с... (2244)
- Lian Li решила проблему вентиляции... (2328)
- Симулятор выживания Valheim взял курс на... (2255)
- Репортаж со стенда PCCooler на Computex... (2274)
- Дата выхода, демо в Steam и Венсан Кассель в... (3076)
- Alphacool показала жидкостный кулер для Xbox... (2549)
- Репортаж со стенда Ocypus на Computex 2026:... (1944)
- Nvidia признали самой подготовленной к... (1532)
- FSP показала блок питания Cannon на 3300 Вт,... (2149)
- «Новая BioShock выглядит отлично»:... (1865)
- Репортаж со стенда TeamGroup на Computex... (2023)
GainSpan GS1011MExSC: встраиваемые модули Wi-Fi с 40-контактными разъемами
Дата: 2012-09-16 10:41
Каталог компании GainSpan пополнился встраиваемыми модулями Wi-Fi с пониженным энергопотреблением серии GS1011MExSC. Новинки относятся к категории модулей с разъемным подключением и имеют 40-контактные разъемы. Разъемное подключение упрощает добавление модуля к модернизируемому или проектируемому устройству, а также обеспечивает гибкость за счет выбора между модулем MEESC и MEPSC. Модуль GS1011MEPSC имеет встроенную антенну, модуль GS1011MEESC рассчитан на подключение внешней антенны. Таким образом, заменой модуля производитель может получать модификацию устройства с требуемой дальностью связи.

Для подключения к остальной части системы модули GS1011MExSC имеют интерфейсы UART и SPI, обеспечивающие взаимодействие с любым 8-, 16- или 32-битным микроконтроллером. По словам производителя, модули характеризуются лучшим в своей категории показателем мощности передачи - 18 дБм. Они сертифицированы основными регулирующими органам, включая FCC, IC, ETSI и TELEC.
Во встроенном ПО модулей реализована функциональность преобразования последовательного подключения в подключение по Wi-Fi. Кроме того, есть возможности, свойственные не всем конкурирующим продуктам, включая обновление прошивки по беспроводному подключению и встроенные серверы DHCP, DNS, HTTP и HTTPS.
Сейчас доступны ознакомительные образцы модулей. Серийные поставки производитель обещает начать в конце октября.
Источник: GainSpan
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
В Британии начали организованно бороться с "троллями" в Интернете
Благотворительный фонд в Великобритании, который был создан для оказания содействия людям, страдающим от преследователей в интернете, начал свою кампанию с целью выявлению и наказанию такого рода людей, которых еще называют "троллями". Сообщение об этом было анонсировано вчера телеканал "Sky...
Почему iPhone 5 не может передавать одновременно голос и данные в сетях CDMA?
Как известно, новый смартфон Apple iPhone 5 не поддерживает одновременную передачу голоса и данных в сетях CDMA (как при использовании LTE, так и EVDO). Чем же обусловлено такое решение инженеров купертинской компании? Причины лежат в технической области, и они довольно простыПохожие статьиApple прекратила выпуск iPhone 3GSДоступные для предзаказа iPhone 5 разошлись за 60...
Intel полагает, что через 10 лет «закон Мура» может утратить силу
Так называемый «закон Мура» — универсальный принцип полупроводниковой индустрии, в рамках которого идёт развитие микрочипов — может перестать быть актуальным через 10 лет. Об этом заявили научные сотрудники корпорации Intel во время мероприятия IDF.Во время дискуссии за круглым столом на...Похожие статьиВ Киеве состоялась конференция по компьютерной графике CG EVENT 2012QNAP...
Толщина твердотельных накопителей Monster Digital Daytona равна 7 мм
Американская компания Monster Digital пополнила ассортимент твердотельных накопителей новой серией, названной Daytona. Изделия этой линейки предназначены для использования в тонких и ультратонких ноутбуках, ведь их толщина составляет всего 7 мм. В состав Daytona Series вошли четыре модели, объем которых составляет 90, 120, 240 и 480 ГБ. Все SSD заключены в металлические корпуса...