- Silicon Motion нарастила продажи... (2659)
- 7 из 10 американцев не хотят видеть... (2402)
- Apple App Store обеспечил разработчикам... (2411)
- «Всё, о чём я мечтал, и даже больше»: 10... (2613)
- Amazon представила полностью автономного... (1854)
- God of War Laufey не придётся ждать... (2134)
- Microsoft: современный ИИ ЦОД потребляет... (3780)
- Репортаж со стенда Acer на Computex 2026: 50... (2117)
- Frore показала сверхтонкий жидкостный кулер... (1846)
- AMD не исключает возможность выпуска... (1906)
- Китай теряет столько же «зелёной» энергии,... (1954)
- Репортаж со стенда DeepCool на Computex... (1941)
- I*******m оповестил пользователей, которых... (1828)
- «Яндекс» применит концепцию кампусов ЦОД и... (2039)
- Авторитетный инсайдер считает, что большая... (2072)
- В Сахаре нашли осколок исчезнувшей... (2539)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...