- Россия улучшила космическую связь: новые... (626)
- Новые покрытия «Венеры-Д» позволят снизить... (1434)
- Anthropic удалось привлечь в рамках... (754)
- Dimensity 8500-Ultra, 2K, IceLoop 3D, Rage... (501)
- 8000 мАч, Snapdragon 8 Gen 5, IP69, зум... (799)
- Новый флагман Samsung получит специально... (897)
- 7560 мАч, 100 Вт, обратная зарядка, 6,59... (614)
- iPhone 18 откладывается: новинка выйдет... (845)
- Космический туалет для российского лунного... (938)
- HDD снова в моде: прибыль Seagate взлетела... (686)
- Чистая прибыль Seagate взлетела на 62 %,... (619)
- «Хьюстон, у нас проблема». Легендарный... (642)
- Запуск модернизированной ракеты «Рокот-М»... (642)
- Китай открыл границы для Nvidia H200: первую... (1249)
- Китайские власти разрешили импорт первой... (727)
- SoftBank готовится вложить в OpenAI ещё $30... (787)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...