- MediaTek продемонстрировала оптический... (2079)
- Первые флоппи-диски были запатентованы 54... (2462)
- Intel и Hitachi договорились о... (2152)
- Tesla не теряет надежды наделить Roadster... (2656)
- Илон Маск обсудит с ASML планы по... (2299)
- Трамп захотел наградить всех американцев... (2955)
- «С возвращением, Mass Effect»: 20 минут... (2981)
- Новая статья: Mina the Hollower —... (2530)
- Новая статья: Gamesblender № 779: God of War... (2233)
- Анонсирована gen Atlas — новая... (2336)
- Спрос на акции SpaceX вдвое превысил... (2093)
- Взрыв тяжёлой ракеты Blue Origin ответил на... (2284)
- Разработанную ИИ вакцину впервые испытали на... (1799)
- SAMA на Computex 2026: необычные корпуса,... (1862)
- ID-Cooling на Computex 2026: первые корпуса,... (1798)
- M**a ищет «креативные» способы... (1928)
В следующем квартале появятся процессоры Intel Xeon E5-2600 V4 (Broadwell-EP), которые будут иметь до 22 ядер
Дата: 2015-08-23 10:59
На этой неделе прошло мероприятие IDF15, на которой компания Intel рассказала, в том числе, и о планах выпуска процессоров Xeon E5-2600 V4 на микроархитектуре Broadwell-EP.
Эти 14-нанометровые процессоры должны появиться на рынке в четвертом квартале. Они будут иметь до 22 ядер и смогут одновременно выполнять до 44 потоков команд. Объем кэш-памяти составит 2,5 МБ в расчете на ядро, то есть суммарно — до 55 МБ. В зависимости от числа ядер, TDP будет лежать в пределах от 55 до 145 Вт. В оснащении Broadwell-EP можно отметить наличие до линий 40 PCI-Express и четырехканальный контроллер DDR4. Процессоры будут рассчитаны на установку в разъем Socket R3.
Эти процессоры предполагается использовать с существующими платформами Brickland и Grantley. В частности, платформа Grantley, включающая чипсет C610, контроллеры Ethernet XL710 и X550, послужит основой систем с одним, двумя и четырьмя процессорными разъемами для Xeon E5-2600 V4.
Появление процессоров Skylake будет синхронизировано с выходом новой платформы, которая известна под условным наименованием Purely. Поддерживая до восьми процессоров Skylake-EP и Skylake-EN, она будет построена на использовании внутреннего соединения Storm Lake Gen 1 (следующее поколение Intel Omni-Path).
Источник: WCCFtech.com
Теги: Intel КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Полномасштабные макеты КА «Луна-Глоб» и РБ «Фрегат-СБ» дебютируют на МАКС-2015
Научно-производственное объединение имени С.А. Лавочкина представит в рамках XII международного авиационно-космического салона МАКС-2015 полномасштабные макеты разгонного блока (РБ)
Windows Phone продолжает терять позиции на мировом рынке
Эксперты склоняются к тому, что после выхода новых моделей 950 и 950 XL положение дел несколько изменится, а продажи американской компании пойдут вверх. Также терпит от утраты своих предыдущих позиции известная операционная система Android, производителем которой является корпорация...
Android растет, но теряет рынок
Система Android долгое время являлась и является доминирующей платформой. И причина тому широкий ассортимент, насчитывающий десятки, если не сотни тысяч смартфонов под управлением данной операционной
Первые покупатели получат Lenovo ZUK Z1 в октябре
Предзаказ открылся в магазине Gearbest, там ZUK Z1 стоит $340. Отправлять смартфон покупателям будут после 15 октября. Внешне ZUK Z1 напоминает последние смартфоны Meizu – сходство с iPhone, тонкие рамки, металлическая окантовка, сканер отпечатков пальцев на передней...