- Apple захватила 90 % рынка смарт-часов с ИИ,... (138)
- «Джеймс Уэбб» показал самый подробный снимок... (82)
- Marshall представила беспроводные колонки... (214)
- Steam Machine сможет полноценно работать с... (658)
- Поиск Google поможет сайтам и блогерам лучше... (454)
- Huawei впервые бросит вызов Nvidia за... (664)
- Успех Kingdom Come: Deliverance 2 не помог... (497)
- Российские власти не будут вводить плату за... (660)
- Создатели Hitman и 007 First Light закроют... (763)
- State of Decay 3 сможет обойти стороной Game... (823)
- Microsoft выделила $2,5 миллиарда, чтобы... (858)
- Google разрешила себе обучать ИИ на файлах... (1210)
- Роботакси Waymo породили хаос на улицах... (884)
- Энтузиаст построил видеокарту из 8192... (1216)
- Бум ИИ обойдётся в $11 трлн — без гигантских... (1286)
- M**a грозят штрафы на $1,5 трлн по делам о... (882)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...