- Google сама показала, что новая Gemini 3.5... (1423)
- Представлена игровая клавиатура Logitech... (2341)
- Alibaba представила первый набор LLM для... (1344)
- ФБР устранило китайский фишинговый сервис... (1486)
- Акции SpaceX взлетели на 50 % всего за три... (1399)
- Одна голова хорошо, а две лучше:... (1491)
- В «Яндекс Картах» появился надёжный... (1997)
- Документы раскрыли характеристики Tesla... (1228)
- TSMC получила от IMEC техпроцесс для... (2131)
- Представлен смартфон Honor X70 Pro Max —... (1840)
- Teams научили отслеживать сотрудников через... (2320)
- Double Fine, Ninja Theory и другие студии... (1357)
- Qualcomm готовится к миру без приложений и... (1322)
- Индия заблокировала Telegram перед... (3033)
- Чистые убытки OpenAI выросли в восемь раз в... (1707)
- Fox купила конкурента Netflix за $22... (1147)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...