- Японский учёный решил давнюю проблему... (904)
- Apple изменит схему работы функции Hide My... (1198)
- Xbox решила судьбу Ninja Theory ещё до... (1039)
- Недовольные инвесторы подали иск против... (808)
- Россиян стали засыпать SMS-рекламой из-за... (1481)
- Фьючерсы на SpaceX стали третьими по... (1171)
- Совсем иной маркетинг: глава Take-Two начал... (1607)
- Samsung показала ключевые компоненты для... (914)
- «Яндекс» намерен к 2030 году оборудовать... (1899)
- Российские двигатели закончились: судьба... (1148)
- Коммунистическая молодёжь Китая похвасталась... (1132)
- «М.Видео» раскрыла самые продаваемые... (1829)
- Представлен Sony LYTIA L910 — первый... (1299)
- Китайские DeepSeek и CXMT увернулись от... (1009)
- Учёные выяснили, насколько ещё можно... (1806)
- Binance лишат возможности работать в... (1751)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...