- Mobileye в следующем году запустит... (1401)
- SpaceX объявила о поглощении ИИ-стартапа... (2044)
- ИИ-сводки в Gmail стали доступны всем — их... (1521)
- Импортозамещение СЗИ: почему менеджер... (1557)
- Sharp представила смарт-часы, которые умеют... (2109)
- Совсем скоро в Heroes of Might & Magic:... (1427)
- Европа начала очередное расследование против... (1231)
- DeepSeek стала самым дорогим стартапом в... (2171)
- «Джеймс Уэбб» разглядел асимметрию атмосферы... (1365)
- ФБР построило «Киберполигон» — город для... (1807)
- Конкуренция в ИИ растёт: доля рынка ChatGPT... (1145)
- Noctua запустила продажи своей первой СЖО... (1298)
- Commodore анонсировала кнопочный... (1834)
- Logitech выпустила беспроводную 60-граммовую... (1641)
- Китайские инженеры заявили, что их лунный... (1486)
- WhatsApp добавит в веб-версию мессенджера... (1581)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...