- Microsoft обошла ограничения YouTube —... (11958)
- ИИ показал прогресс в изучении редких и... (10691)
- Apple одержала очередную победу в тяжбе с... (11688)
- M**a уволит почти 10 % штата ради... (11177)
- Калифорнийский стартап предложил шапочку для... (10835)
- Утечка показала, в каких цветах выйдет... (11581)
- ASRock вместе с TeamGroup придумали новый... (11071)
- Microsoft добавила режим Xbox в Windows 11... (9472)
- Специалисты нашли фундаментальную брешь в... (11092)
- Samsung полностью сняла с продажи... (11975)
- Китай на месяц отложил ротацию экипажа... (10957)
- Apple не успевает за ИИ-бумом: компьютеры... (11426)
- Инженеры разработали устройство для печати... (12789)
- Исследователь слил уязвимости Windows,... (10031)
- Хакеры использовали код, опубликованный... (11409)
- SpaceX обвинила Blue Origin в том, что... (12023)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...