- Asus подтвердила, что её платы способны... (12335)
- Новая статья: Samson — «Смута» не у нас... (11627)
- Империя Adobe рушится: конкуренты нашли у... (10915)
- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (10117)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (9928)
- Plaion возродила ретро-приставку Neo Geo AES... (11541)
- AOC выпустила 24,5-дюймовый игровой монитор... (10168)
- NASA хочет устроить на Луне пожар и изучить... (10259)
- TSMC запланировала начать опытный выпуск... (11714)
- «Увидимся в мае»: Lenovo показала грядущий... (12376)
- Нидерландский боевой корабль отследили с... (12990)
- На зонде «Вояджер-1» отключили один из... (12507)
- В Китае тяжёлые беспилотники стали... (13385)
- Новая фабрика Samsung в Техасе готова к... (12871)
- World Альтмана выйдет за пределы крипто:... (11536)
- Астрономы научились восстанавливать... (9439)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...